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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화...
무전해도금기타
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applied sciences · 11권 2021년 · Lorenzo Fabbri ·
Claudio Fontanesi
외 ..
참조 54회
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환원제로서 차아인산소다를 사용하고 코발트 이온이 주어진 구리 무전해 도금
환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산염 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가하였다. 석출물은 2성분계(Cu-Co) 및 3성분계 합금(Cu-Co-P)으로 구성되며, 이들의 형태와 ...
구리/Cu
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CORROS. PROT. MATER. · 35권 1호 2016년 · J. I. Martins ·
M. C. Nunes
외 ..
참조 71회
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메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 밀도 (HCD) 주석 도금을 연구하였다. 주석도금의 특성과 도금 조건 (전류 밀도, 주석 이온 농도, 유속) 사이의 관계를 조사하였다...
석납/합금
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PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 1997 · S. Hirano ·
Y. Oyagi
외 ..
참조 84회
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도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji ·
ShouXu Wang
외 ..
참조 65회
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알칼리성 아연 도금과 칼륨 및 나트륨 염의 비교
알칼리성 아연 전기도금(시안화물 및 비시안화물 모두)은 전통적으로 나트륨염을 사용하였다. 비시안화 전기아연도금에서 칼륨염 사용의 이점을 설명하였다. 전통적인 나트륨 공정과 비교하여 칼륨 시스템의 특성을 면밀히 살펴볼 수 있었다. 도금 공정에서의 전착력, 음극 효율 및 외관 특성을 실험하...
아연/합금
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PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 2001 · D.E. Crotty ·
참조 52회
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금 전해 채취 공정에 있어서 구리 영향의 연구
전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어려움이 있는 경우가 종종 있으며 이는 용출액에 고농도의 구리의 존재와 관련이 있다. 높은 구리의 농도는 금 전기분해를 방해하...
무전해도금통합
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Mining and Metallurgy · Apr 2004 · J. Steyn ·
R.F. Sandenbergh
참조 43회
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농후 염화칼슘 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금
진한 염화칼륨 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금을 중심으로 보고하였다.
크롬/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Yusuke YOSHIKANE ·
참조 57회
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전기 화학 측정법을 이용한 시안 프리은 도금 공정의 해석
시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 위해 전기화학적 측정을 사용하였다. 은-티민 착화물의 결합 에너지가 은-우라실 착화물의 결합 에너지보다 더 크다는 것을 발견...
금은/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Atiqah Binti Jasni ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 52회
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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.
무전해도금기타
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO ·
참조 46회
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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 100회
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