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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
Seed Layer Etching for Fine Pattern by Semi-Additive Process

등록 2025.06.04 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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기타

セミアディティブプロセスにおける微細配線シード層エッチング

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
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