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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 코팅의 적용
커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
합금/복합
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한국재료학회지 · 16권 7호 2006년 · 홍진원 ·
이근우
외 ..
참조 55회
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Ni-W 합금도금의 결정구조에 미치는 전류밀도의 영향
합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.
니켈/합금
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한국재료학회지 · 8권 10호 1998년 · 김원택 ·
이철경
외 ..
참조 76회
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아황산금나트륨염을 이용한 금 Au 범프용 금도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장방향
아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영향에 대하여 연구하였다.
금은/합금
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한국재료학회지 · 5권 6호 1995년 · 김인수 ·
양성훈
외 ..
참조 54회
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전해 콘텐사용 알루미늄박의 애칭특성에 미치는 황산첨가의 영향 II. 유전층의 조직 및 임피던스 분석
장벽형 양극산화 피막의 조직을 연구하기 위하여 중성용액에서 산화피막을 만들고 RBS 및 TEM을 이용하여 두께, 형태, 깊이에 따른 원소 분포, 산화 피막의 원자비, 결정 구조의 변화등을 조사
엣칭/부식
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한국재료학회지 · 10권 5호 2000년 · 김성갑 ·
유인종
외 ..
참조 59회
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전해 콘텐사용 알루미늄박의 에칭특성에 미치는 황산첨가의 영향 I. 에치터널의 형상 및 정전 용량
전기화학적 에칭시 염산용액에 황산을 첨가한 경우와 염산용액만을 사용했을 경우를 비교하여 에치터널의 형상 변수에 대하여 미치는 영향과 표면적의 증대에 미치는 황산 첨가효과를 분석
엣칭/부식
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한국재료학회지 · 10권 5호 2000년 · 김성갑 ·
유인종
외 ..
참조 55회
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에칭액의 첨가제로 황산과 유기물 첨가제로 에틸렌글리콜을 사용하였을 때, 알루미늄박의 표면에 생성되는 에치피트 형상변화와 내부표면적 변화를 분석함으로써 알루미늄박 표면에서의 에칭 거동을 규명
착색
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한국재료학회지 · 11권 1호 2001년 · 김성갑 ·
신동철
외 ..
참조 49회
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Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
금/Au
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전기전자재료학회지 · 13권 12호 2000년 · 이진호 ·
이민하
참조 55회
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구리 전착층에 미치는 콜로이달실리카 및 음극 Pre-Coating의 영향
황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 결정구조, 표면형상, 물리적 특성등을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 11권 7호 2001년 · 이상백 ·
윤정모
외 ..
참조 47회
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구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC 효과
전해 도금방법을 이용하여 염소이온과 하이드록시 에틸 셀루로스 (HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 16권 11호 2006년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 65회
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황산구리 전해욕의 전착피막에 미치는 콜로이달실리카의 영향
황산구리 전해욕에 분산제인 콜리이달 실리카(SiO₂현탁액)를 첨가시키는 분산도금의 방법을 이용하여 음극에 석출하는 전해 석출물의 결정구조, 표면형상, 결정방향 등의 변화를 검토하였고 내식성, 물리적 특성 또한 조사하였다
구리/합금
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한국재료학회지 · 11권 8호 2001년 · 이상백 ·
김병일
외 ..
참조 42회
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