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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전류 밀도 및 작업 시간 등에 의해 달라진다. 최상의 사용 조건을 알면 녹슨 부품을 보다 효율적으로 탈지할 수 있다. 선택 소재는...
산세/탈지
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Sustainable Development · 5권 3호 2016년 · S. Urréjola ·
J. Lora
외 ..
참조 54회
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인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율에 대한 일정한 필름을 평가하였다.
양극산화
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Thin Solid Films · 308권 1992년 · A. K. Sharma ·
참조 94회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 149회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 44회
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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
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Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 157회
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유리에 무전해 니켈 석출을 위한 졸-겔 처리를 통한 팔라듐 촉매 합성
규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개발하였다. 미량의 이소프로판올을 함유하는 나노구조 Sn(II) 히드록시화합물 필름이 졸겔 공정에 의해 형성되는 것으로 나타...
무전해도금통합
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Thin Solid Films · 616권 2016년 · Anna V. Kobets ·
Tatiana N. Vorobyova
참조 72회
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양이온성 수분 함유 팔라듐 복합체의 무전해 도금 촉매 성능
수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 착화물이 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던트기를 보유하...
무전해도금통합
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Electrochemical Society · 161권 14호 2014년 · Makoto Kohtoku ·
Hideo Honma
외 ..
참조 40회
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무전해 도금 전 주석 감수성처리는 다양한 소재에 금속 석출을 개선한다. 주석 증감 소재의 관련 특성, 주석 증감 전 표면의 전처리, 밀착, 1단계 및 2단계 주석 증감 공정, 광선택적 금속 석출(PSMD), 주석 증감의 메커니즘 및 응용을 요약하였다. 노화된 염화주석(IV)의 첨가와 같은 주석 증감에 대한...
무전해도금통합
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Electrochemical Society · 161권 5호 2014년 · Xingfei Weia ·
Donald K. Roper
참조 40회
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가는 불순물 축적에 의한 도금액의 수명을 저하시키기고, 도금액의 관리를 복잡하게 한다. SONODA 등은 희생산화제나 산화방지제 ...
석납/합금
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한국과학기술정보연구원 · 2012 춘계 학술대회 · 김유상 ·
참조 92회
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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, [[교반]...
구리/합금
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Hokkaido University · 2019 · Toshio Haba ·
참조 45회
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