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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금속 매트릭스 복합재료용 탄화규소 입자에 무전해 니켈-인 도금
무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 ...
니켈/Ni
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Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea ·
Shangyu Huanga
외 ..
참조 110회
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철-니켈-텅스텐 FeNiW 합금도금 피막 특성에 미치는 아스콜빈산염 농도의 영향
텅스텐 W는 단독 수용액으로 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 형성하기 쉽고 내산성, 내마모성이 뛰 어나고 고융점 금속(W)을 함유한 피막이기 때문에 내열재료로 이용할 수 있다. Fe-Ni-W 합...
합금/복합
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 233회
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이질적인 교반 시스템에 있어서 복합 Ni-B 피막의 전착
붕소 미세입자가 있는 니켈 매트릭스의 복합 전기화학적 피막의 형성을 조사하였다. 전해 니켈-붕소 층은 와트형 니켈 도금욕과 분산된 붕소 분말 입자에 의해 형성된 교반 불균일 시스템에서 파라핀이 함침된 흑연 전극에 석출하였다. 복합 Ni-B 피막의 붕소 함량에 대한 도금욕의 붕소 양뿐만 아니라 ...
니켈/합금
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Solid State Electrochem · 15권 2011년 · Renáta Oriňáková ·
Katarína Rošáková
외 ..
참조 90회
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건조 공기 중의 디메틸 설폰산 기반욕을 이용한 알루미늄의 전석
비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE ·
Tetsuji HIRATO
참조 206회
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이온성 액체로부터 알루미늄의 무전해 도금에 관한 연구
우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...
경금속처리
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI ·
참조 65회
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고강도 니켈-텅스텐 NiW 전석 합금과 마이크로 금속 부재 개발
지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI ·
참조 51회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1215회
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.
석납/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 64회
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AlMg2 합금에 증착된 무전해 Ni-P 층의 부식 특성에 대한 전처리의 효과
8-10 wt.% 인을 포함하는 비정질 니켈-인 Ni-P 층은 차아인산나트륨에 의해 AlMg2 유형 알루미늄 합금 소재에 도금하였다. 아세테이트 및 젖산 기반 니켈욕에서 무전해 니켈-인 (ENP) 도금 전에 알루미늄 소재에 널리 적용되는 Zn(아연산염/ 징케이트) 또는 Ni 변위( 니켈스트라이크) 전처리 및 ...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 201권 207년 · D. Takács ·
L. Sziráki
외 ..
참조 77회
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6가 기반 시스템에 대한 도금 아연 및 아연 합금 대안의 3가 부동태화
6가 크롬 부동태는 철 소재의 희생 아연 및 아연 합금 도금의 내식성을 개선하기 위해 그동안 사용되어 왔다. 그러나 차기 법률과 기업 정책으로 6가크롬 화합물의 사용을 줄이기 시작하고 대체품이 활발히 모색되고 있다. 3가크롬을 기반으로 사용한 부동태화 시스템의 비교 내식성 데이터...
크로메이트
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MacDermid, Inc. · na · Alan Gardner ·
John Scharf
참조 238회
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