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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...

시험분석 · Web · na · Charles D. Ellis · Michael C. Hamilton 외 .. 참조 39회

철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작업, 그 특성 및 응용에 대한 개요를 제공하였다. 전착에 사용되는 전해질의 화학, 공전착 메커니즘 및 전착 텅스텐 합금의 특성...

합금/복합 · SEAE · 48권 6호 2016년 · N. Tsyntsarua · H. Cesiulisc 외 .. 참조 28회

1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니아 욕은 환원제로서 차아인산소다 및 염화니켈, 시트르산나트륨 및/또는 염화암모늄 함유했다. 초기 산성 용액은 하이드록시아세...

니켈/Ni · Plating and Surface Finishing · 74권 2호 1987년 · Konrad Parker · 참조 94회

납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용된다. 인쇄회로기판 (PCB) 생산의 ENIG (무전해 니켈, 침지 금) 및 ENEPIG (무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금) ...

시험분석 · Metrohm AG · na · na · 참조 17회

금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제로 금 도금액에 첨가되는 경우가 있다. 도금액의 Tl 농도를 조절하여 안정적인 품질을 유지할 수 있다. ZA3000은 편광 Zeeman 배...

시험분석 · Hitachi · AA No.180003 · hitachi · 참조 57회

전기도금 니켈도금욕은 일반적으로 도금 공정을 개선하고 내구성을 보존하기 위해 다수의 유기 첨가제로 구성된다. 상업용 전기도금 니켈욕에 사용되는 Supreme Plus Brightener (SPB) 와 A-5(2X) 는 UV-Vis 스펙트럼이 많이 겹친다. 이 두 첨가제는 UV-Vis 파장 범위에서 흡광도를 나타내는 유일한 첨...

시험분석 · Anal. Methods · 2권 2010년 · analysisMaider Vidal · Jose Manuel Amigo 외 .. 참조 19회

지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...

시험분석 · SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton · 참조 27회

니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % ...

금은/합금 · Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · W. CHRZANOWSKI · Y. G. LI 외 .. 참조 38회

구리-인 Cu-P-실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...

구리/Cu · Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji · Afidah Abdul Rahim 외 .. 참조 36회

철-니켈 (Fe-Ni) 합금은, 그 합금 비율에 의해 현저하게 선팽창 계수(Coefficients of thermal expansion, 이하, CTE)가 변화하는 열팽창 제어 합금인 것으로 알려져 있다. Fe 함유율이 64 mass % 인 Fe-Ni 합금은 실온 부근에서 실용 금속 재료 중에서 가장 낮은 CTE 를 갖기 때문에, 광학 기기, 바이...

니켈/합금 · 표면기술 · 72권 3호 2021년 · Takayo YAMAMOTO · Tomio NAGAYAMA 외 .. 참조 104회