습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...
시험분석
·
Web · na · Charles D. Ellis ·
Michael C. Hamilton
외 ..
참조 39회
|
철족 금속을 사용한 텅스텐 합금 전착의 최신 동향
철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작업, 그 특성 및 응용에 대한 개요를 제공하였다. 전착에 사용되는 전해질의 화학, 공전착 메커니즘 및 전착 텅스텐 합금의 특성...
합금/복합
·
SEAE · 48권 6호 2016년 · N. Tsyntsarua ·
H. Cesiulisc
외 ..
참조 28회
|
1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니아 욕은 환원제로서 차아인산소다 및 염화니켈, 시트르산나트륨 및/또는 염화암모늄 함유했다. 초기 산성 용액은 하이드록시아세...
니켈/Ni
·
Plating and Surface Finishing · 74권 2호 1987년 · Konrad Parker ·
참조 94회
|
납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용된다. 인쇄회로기판 (PCB) 생산의 ENIG (무전해 니켈, 침지 금) 및 ENEPIG (무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금) ...
시험분석
·
Metrohm AG · na · na ·
참조 17회
|
금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제로 금 도금액에 첨가되는 경우가 있다. 도금액의 Tl 농도를 조절하여 안정적인 품질을 유지할 수 있다. ZA3000은 편광 Zeeman 배...
시험분석
·
Hitachi · AA No.180003 · hitachi ·
참조 57회
|
분광광도법 및 다변수 분석에 의한 상업용 전기도금 니켈욕에 있어서 첨가제 정량 측정
전기도금 니켈도금욕은 일반적으로 도금 공정을 개선하고 내구성을 보존하기 위해 다수의 유기 첨가제로 구성된다. 상업용 전기도금 니켈욕에 사용되는 Supreme Plus Brightener (SPB) 와 A-5(2X) 는 UV-Vis 스펙트럼이 많이 겹친다. 이 두 첨가제는 UV-Vis 파장 범위에서 흡광도를 나타내는 유일한 첨...
시험분석
·
Anal. Methods · 2권 2010년 · analysisMaider Vidal ·
Jose Manuel Amigo
외 ..
참조 19회
|
도금욕의 관리와 분석 - 크로마토그래피와 CVS
지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...
시험분석
·
SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton ·
참조 27회
|
니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % ...
금은/합금
·
Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · W. CHRZANOWSKI ·
Y. G. LI
외 ..
참조 38회
|
탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
구리-인 Cu-P- 실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...
구리/Cu
·
Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahim
외 ..
참조 36회
|
인바형 철-니켈 FeNi 합금 막의 전기 화학적 창조 및 그 열팽창 거동
철-니켈 (Fe-Ni) 합금은, 그 합금 비율에 의해 현저하게 선팽창 계수(Coefficients of thermal expansion, 이하, CTE)가 변화하는 열팽창 제어 합금인 것으로 알려져 있다. Fe 함유율이 64 mass % 인 Fe-Ni 합금은 실온 부근에서 실용 금속 재료 중에서 가장 낮은 CTE 를 갖기 때문에, 광학 기기, 바이...
니켈/합금
·
표면기술 · 72권 3호 2021년 · Takayo YAMAMOTO ·
Tomio NAGAYAMA
외 ..
참조 104회
|