로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11125건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현(제작)할 수 있어 매우 복잡한 형상의 물건을 만들 수 있다. 전기 주조는 다른 방법으로 제작이 불가능한 것이라도 모형의 제작...

전기도금기타 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Minoru KAWASAKI · 참조 72회

은 나노입자 졸(SNS)을 Ni-P 도금욕에 첨가하는 효과는 1.0 M KOH에서 개발된 코팅의 전기촉매 거동의 변화 측면에서 연구하였다. Ni-P-Ag 복합 도금은 기존에 제조된 SNS의 알려진 양을 Ni-P 욕조에 첨가하여 직접 전기분해를 통해 달성하였다. 다양한 조의 조건에서 구리에 정전류적으로 전착된 Ni-P-...

니켈/합금 · Electrochimica Acta · 216권 2016년 · Liju Elias · A. Chitharanjan Hegde 참조 236회

Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 피막에서 서브미크론 SiC 입자의 균일한 분포는 펄스 전착을 사용하여 얻어졌다. 펄스 주파수가 증가하고 듀티 사이클이 감소함...

합금/복합 · Materials and Design · 112권 2016년 · Nitin P. Wasekar · S. Madhavi Latha 외 .. 참조 86회

니켈 층 규산염을 산성 용액에서 전기화학적으로 전착하였다. 구연산염은 도금액에서 니켈(II) 이온을 안정화하기 위한 리간드로 사용되었다. pH 2.5 (-22.2 mV) 및 pH 3.0 (-21.9 mV) 에서 용액 입자는 니켈-구연산-몬모릴로나이트 도금액의 제타 전위 분석에 의해 나타난 바와 같이 pH 1.6 (-10.1 mV)...

니켈/합금 · Electrochemistry · 2013 · Jeerapan Tientong · Casey R. Thurber 외 .. 참조 320회

납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된 도금욕을 사용하였다. 표면 형태와 도금된 샘플의 외관을 향상시키기 위해 유기 첨가제를 추가하였다. 형성된 도금의 표면 특성...

석납/합금 · materials research and technology · 18권 2022년 · A.B. Abdel-Aziz · Adham A. El-Zomrawy 외 .. 참조 87회

Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다는 것을 보여주었다.단결정의 크기가 약 10 nm까지 증가하고 결정립의 평균 크기가 약 68 nm가 되면 더 이상 성장하지 않는다. ...

니켈/합금 · Trans. Nonferrous Met. · 31권 2021년 · Meng-chao YE · Ting-ting DING 외 .. 참조 71회

우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름...

금은/합금 · Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales · I. Briliani 외 .. 참조 59회

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 152회

구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 · 김명준 외 .. 참조 133회

Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금...

무전해도금통합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 74회

목록