|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
·
Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 6회
|
콜로이드 TiO2 나노입자의 무전해 니켈도금막 중의 공석
안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 관하여 보고 [コロイドTiO2ナノ粒子の無電解Niめっき膜中への共析]
합금/복합
·
표면기술 · 64권 3호 2013년 · Naoki HORIKIRI ·
Kazunori HODOCUCHI
외 ..
참조 13회
|
|
니켈-철도금은 비정상도금(anomalous codeposition)의 양상을 나타내기 때문에 도금층의 조성과 미세구조가 실험 변수에 따라 민감하게 변화하는특징을 갖고있다. 첨가제나 초음파 처리의 영향으로 퍼멀로이- 실리카 복합도금층의 조성 차이가 발생하게 되며 이는 EDS분석을 통해 확인하였다.
합금/복합
·
Micr.Pack.Soci. · 17권 4호 2010년 · 정명원 ·
김종훈
외 ..
참조 9회
|
전처리와 분산제가 CNT-permalloy 복합전기도금에 미치는 영향 연구
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰
합금/복합
·
Micr.Pack.Soci. · 17권 1호 2010년 · 엄호경 ·
이흥렬
외 ..
참조 3회
|
Ni-Co-SiC 복합피막의 기능특성에서 전기도금시의 효과
45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하였다. Ni-Co-SiC 복합도금의 최대 경도는 1 시간의 도금에서 약 633 Hv이다. 경도는 도금시간이 증가함에 따라 점차 감소하는데,...
합금/복합
·
한국표면공학회지 · 43권 6호 2010년 · 김성민 ·
이홍기
참조 7회
|
전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
·
마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 12회
|
|
인과 붕소원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 다가산의 에스테르 복합체 또는 글루코헵톤산의 디보론 에스테르와 같은 알코올을 포함하는 무전해 니켈도금조에서 도금된 석출물로 생산된다.
합금/복합
·
미국특허 · USP 4019910 · Glenn O. Mallory ·
참조 7회
|
|
금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계면화학적거동, 피막의 표면형태와 특성을 조사
금은/합금
·
일본화학회지 · 6호 1985년 · Shun-ichi YOSHIMURA ·
Yoko ICHIKAWA
외 ..
참조 4회
|
|
무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마모성 및 내마모성, 내식성, 무전해 Ni-P 복합 피막의 고온산화 저항성을 강조한다. 응용 프로그램으로. 이러한 복합피막이 제공...
니켈/Ni
·
Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · J.N. Balaraju ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 20회
|
|
전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 대한 이해와 최근 발전과 후자의 특성에 대한 인식은 잠재적인 응용분야에 대한 관심을 정당화 하였다.
금은/합금
·
GoldBull. · 17권 3호 1984년 · Clive Larson ·
참조 11회
|
