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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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메탄설폰산욕에서 주석(II)의 산화와 미량 염화물의 역할
메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 함유할 수 있다. Sn(CH3SO3)2 전해질을 사용할 때 자주 발생하는 문제는 제2주석 슬러지의 형성이다. 산화 방지제가 Sn(IV) 형성...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 2004 · Nicholas M. Martyak ·
참조 64회
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산성 황산구리욕에서 구리의 전착과 용해의 메커니즘 II. 염소 Cl 이온의 효과
회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동의 변화를 조사하였다. iR 은 Cl- 이온이 존재하는 구리 표면에서 반응 중간체 (Cu) 의 농도에 해당하는 것으로 밝혀졌다. 구리 ...
구리/합금
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전기화학 · 51권 6호 1983년 · Masayuki YOKOI ·
Saburo KONISHI
외 ..
참조 18회
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산성 황산구리욕에 있어서 구리 표면에 대한 폴리옥시에틸렌 글리콜의 흡착 거동
구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜( PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하에 PEG가 구리 표면에 흡착하고 밀착 피막을 생성하여 구리 전착 및 용해에서 넓은 전위 범위로 반응 전류의 억제를 유발한다. C...
구리/합금
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전기화학 · 52권 4호 1984년 · Masayuki YoKoI ·
Saburo KoNlsHI
외 ..
참조 7회
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 28회
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산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미치는 것으로 밝혀졌으며, 그 결과는 혼합전위 이론을 사용하여 완전히 설명 할 수 없다. 팔라듐 이온과 할로겐화 이온의 안정성 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · G.S. TZENG ·
참조 16회
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