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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...

무전해도금기타 · Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 · 이재호 참조 8회

양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및 기술 지표를 연구하여 소프트 스위치 및 DSP 2812 를 사용하여 도금 매개 변수에 대한 세부 지원을 설계하였다. 프로그래밍 가...

구리/합금 · Plating and Finishing · 41권 3호 2019년 · LIANG Pei · ZHANG Xiaobo 외 .. 참조 4회

폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · YU Tao · CHEN Yuanming 외 .. 참조 22회

마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨...

구리/합금 · Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · FAN Decun · 참조 10회

전자제품 안테나 또는 인쇄회로기판니켈도금 표면에 있는 박막 금도금은 틈이 있어 납땜과정에서 표면 납땜의 퍼짐 불량이 발생할 수 있으며 이는 용접 성능에 더욱 영향을 미칠 것이다. 이 문제를 고려하여 이 논문에서 상세한 연구가 수행 되었다. 니켈 도금층의 금도금의 표면 접촉각과 ...

전기도금기타 · Plating and Finishing · 40권 4호 2018년 · DU Yanbin · ZHU Liqun 참조 5회

PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화...

구리/합금 · Plating and Finishing · 38권 12호 2016년 · PENG Jia · CHENG Jiao 외 .. 참조 3회

주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰...

석납/합금 · Plating and Finishing · 37권 12호 2015년 · FU Feiyan · HUANG Ge 외 .. 참조 12회

PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일...

니켈/Ni · Plating and Finising · 37권 12호 2015년 · SHEN Xiaoni · REN Fengzhang 참조 16회

니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다. 니켈도금의 전류밀도는 2.5~3 A/dm2 의 전류밀도와 시간사이 양쪽의 연관성을 분석하였다. 최적의 도금변수는 NiCl2⋅6H2O : 16 ...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 37권 1호 2015년 · JIANG Junfeng · HE Wei 외 .. 참조 5회

구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정...

구리/합금 · plating and Finishing · 35권 8호 2013년 · YAO Long-jie · LU Xu-bin 외 .. 참조 2회