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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 ( SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
구리/합금
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표면기술 · 66권 6호 2015년 · Keisule OGURA ·
Yosuke ABE
외 ..
참조 26회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 11회
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알킬 치환기에 있어서 하이드록실 그룹의 N,N- 디알칼사프라닌
하이드록시 알킬기를 함유하는 새로운 사프라닌 유도체, 즉 3-아미노 -7- [비스- (2- 하이드록시에틸) 아미노], 3-아미노 -7- [메틸- (2- 하이드록시 에틸) 아미노] , 3-아미노 -7- [비스- (2,3- 디 하이드록시 프로필) 아미노], 3- 아미노 -7- [메틸- (2,3- 디하이드록시 프로필) 아미노] 및 3- 아미노...
구리/합금
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Dye and Pigments · 21권 1993년 · L.I. Proevska ·
E.P. Ignatova-Avramova
외 ..
참조 36회
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)
구리/합금
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Universal Instrument · na · Wayne Jones ·
참조 19회
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차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 65권 3호 2014년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 9회
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황동이 도금된 철심의 부식에 대한 설펜아미드 유도체의 영향
설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
응용도금
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대한화학회지 · 27권 9호 1993년 · 김일광 ·
김해진
외 ..
참조 5회
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황산구리욕의 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 거동과 흡착기구의 해명에 관하여 연구
구리도금은 전기전도도가 높고 전연성과 가공성이 풍부하고, 내식성이 우수하기 때문에 고대부터 현재에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어 온 금속이다. 전기 구리도금욕에는 황산구리욕, 피로인산구리욕과 시안화구리욕이 사용되었으며, 장식, 전주, 전해 정련 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 공...
구리/합금
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Web · 平成 20年 3月 24日 · Yamaguchi Hitoshi ·
참조 16회
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황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao ·
K. C. Li
외 ..
참조 21회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
외 ..
참조 5회
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금...
구리/합금
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전기화학 · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
참조 12회
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