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Idol Data Book · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니...

니켈 층 규산염을 산성 용액에서 전기화학적으로 전착하였다. 구연산염은 도금액에서 니켈(II) 이온을 안정화하기 위한 리간드로 사용되었다. pH 2.5 (-22.2 mV) 및 pH 3.0 (-21.9 mV) 에서 용액 입자는 니켈-구연산-몬모릴로나이트 도금액의 제타 전위 분석에 의해 나타난 바와 같이 pH 1.6 (-10.1 mV) 보다 더 안정하였다. pH 3.0에서 전착된 피막은 다른 피막보다 염 용액에서 13일 더 오래 안정하였다.

니켈/합금 · Electrochemistry · 2013 · Jeerapan Tientong · Casey R. Thurber 외 .. 참조 92회

납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된 도금욕을 사용하였다. 표면 형태와 도금된 샘플의 외관을 향상시키기 위해 유기 첨가제를 추가하였다. 형성된 도금의 표면 특성화(FE-SEM & EDX)는 Pb 또는 PbeSn 합금의 조밀하고 조밀한 층을 보여 주었다.얻어진 피막을 붕불화욕을 사용하여 얻은 도금과 ...

석납/합금 · materials research and technology · 18권 2022년 · A.B. Abdel-Aziz · Adham A. El-Zomrawy 외 .. 참조 0회

Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다는 것을 보여주었다.단결정의 크기가 약 10 nm까지 증가하고 결정립의 평균 크기가 약 68 nm가 되면 더 이상 성장하지 않는다. 인가 전위를 높이면 핵의 수가 증가하지만 최종 결정 과립의 크기에는 영향을 미치지 않았다. 전착된 Ni-W 합금은 나노결정 구조...

니켈/합금 · Trans. Nonferrous Met. · 31권 2021년 · Meng-chao YE · Ting-ting DING 외 .. 참조 1회

우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌(NPT), 나프탈렌설포네이트(NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트(HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산(ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름의 존재에 의해 크게 영향을 받는다. 주석 벌크 전착은 NPT와 NPTS가 있으면 억제되지만 HNPTS가 있으면 약간 촉진된다. 금 전극에서...

금은/합금 · Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales · I. Briliani 외 .. 참조 0회

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과 표면 특성을 갖는지에 대하여연구하였다.

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 3회

구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 제조할 수 있는 장점을 가져 반도체 배선 형성 및 동박 제조, PCB 기판 제조 등에 널리 사용되고 있다. 도금액은 구리 이온, 지지 전해질 및 소량의 유기 첨가제로 구성되어 있다. 여기서 유기첨가제는 구리 표면에 흡착하여 도금 박막의 광택화, 버텀업 현상을 유도하는 중요한 공정이며, 이들의 농도 모니터링은 도금액 성능 관리의 핵심적인 요소이다. 본 연구에서는 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 · 김명준 외 .. 참조 0회

Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금함으로 밀착성이 높은 도금피막을 제조할 수 있다. 본고에서는 졸을 무전해 도금공정에 응용한 에폭시 수지의 장식 도금, Pd 촉매...

무전해도금통합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 1회

Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보다 Zn-ZrO2 복합재의 우수성을 입증하기 위해 분석되었다.

화성피막 · Applied Surface Science · 257권 2011년 · Kanagalasara Vathsala · Thimmappa Venkatarangaiah Venkatesha 참조 3회

무전해 니켈도금의 공업적 이용 가치를 높이고 무전해 니켈 도금의 효용을 올리고자 무전해 니켈 도금액 제조에 중점을 두었고 도금액에 첨가되는 복합제인 유기산에 따른 무전해 니켈도금 특성을 고찰하는데 목적을 두었다.

니켈/Ni · 대한전기학회 · 1999년 추계학술대회 · 정승준 · 박종은 외 .. 참조 9회

피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위에서 시작되며, 이는 분리된 3D 결정의 형성과 [Sn(Pyr)2]6- 복합의 환원에 의한 추가 성장을 특징으로 한다. 두 양이온 (Sn2+,Ni2+)과 두 음이온(pyrophosphate 및 glycine) 을 모두 포함하는 용액에서 Ni-Sn 합금 증착은 [Sn(Pyr)2]6-, [Ni 의 동시 환원에 ...

니켈/합금 · Electrochemical Society · 159권 5호 · U. La cnjevac · B. M. Jovi 외 .. 참조 1회