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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금 첨가제와 부산물의 분석과 관리
Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

등록 : 2013.06.07 ⋅ 17회 인용

출처 : Dionex Corporation, n/a, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 것이 도금액의 성능에...
  • 피로인산 구리도금욕 ^ Copper Pyrophosphate Plating Bath 피로인산 구리도금은 레베링성과 [균일전착성]이 우수하고 유해성이 낮다. 금속 소재에 침식이 거의 없는 pH 8~9...
  • 체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환...
  • PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8
  • 표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...
  • 도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...