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니켈-인 166건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 최근동향 및 처리액에 크롬등의 중금속, 불화물등의 유해물질을 사용하지 않는 새로운 양극산화 처리에 관하여 설명 [マグネシウム合金...
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Decorative Process Catalogue Version 2 / 01.2011 - Copper - Nickel - Chrome - Brass
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰