검색글
Ryouhei MIZOGUCHl 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
-
Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
-
니켈 도금의 표면 조직과 두께에 따른 조직의 변화를 투과 전자 현미경을 사용하여 관찰하였다. epitaxial deposit층의 두께는 도금 용액 속에 들어있는 외부 물질에 따라 ...
-
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
-
[304 308 316の腐食環境条件/スーパーオーステナイトステンレス鋼の適用事例] 1. δ 페라이트의 성택부식 2. 삭산환경에서의 스테인리스강의 부식사례 3. 304/308/316 부식환...