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전해 도금액
NA

등록 2014.11.26 ⋅ 42회 인용

출처 일본특허, 2002-146585, 일어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L EDTA4H 1.0 mol/L 디크로로 초산 pH 11.5, pH 조정 TMAB, 작업온도 50 ℃
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
  • 과망간산염 인산에 산화철(iii) 침전법을 사용하여 도금액중의 차아인산염의 흡광정량에 대해 검토했다. 차아인산염 이온은 철(iii) 침전법에 의해 아인산이온을 제거한 액...
  • 복합 산화물 피막의 생성기구에 관하여 상세하게 고찰하고, 양극산화에 있어서 피막내 이온의 이동, 수산화물의 탈수 전환거동 및 포인트의 생성거동에 관하여 정량적인 검토
  • 최근, 도금 자재의 상승에 의해, 도금 생산의 이익 큰축으로서, 「얇은 도금의 고내성 도금법」에 관심이 높아지고 있다. 이러한 경제적 도금 생산법의 도입에 있어서는, 도...
  • 고분자 페나조늄 화합물, 그 제조 방법 및 표면에 밝고 평탄한 구리 피막을 도금하기위한 산성 전해질에서의 사용.