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전기 Ni-W 합금도금 피막의 제작
Preparation of elctro Ni-W deposit

등록 2008.10.22 ⋅ 77회 인용

출처 na, na, 일본어 2 쪽

분류 연구

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저자

기타

電気Ni -W合金めっき皮膜の作製

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
  • 납 Pb 계 세라믹스 무전해 니켈 Ni 도금 방법에 관한 것으로서, 이 방법은 세라믹스를 메타놀 CH3OH 또는 중탄산소다 NaHCO4 용액으로 탈지하는 단계, 상기 탈지된 세라믹스...
  • 1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • 마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
  • 팔라듐 (Pd) 금속은 백금의 분리 및 정제에 대한 실험을 수행하는 동안 영국의 의사 W.H. Wollaston이 1803 년에 발견하고 이름을 지었다. 저명한 과학자이자 천문학자인 울...
  • 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포...