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비아필링에 대한 첨가제의 전석 의존성
Plating Time Dependence of Filling Ability with Additives by Via-filling

등록 2009.04.15 ⋅ 44회 인용

출처 na, 19권 SPACE 2005년, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 사용한 비아필링 ...
  • 무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으...
  • N9
    Ralufon N9 ^ RALUFON N 20-90 ^ Poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt CAS : 119438-10-8 C36H65KO13S = 777.06 g/mol [산성아연도금]...
  • 에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상...
  • 선형 스위프 전압전류법은 철-니켈 FeNi 합금의 극상 도금된 얇은층의 특성화를 위한 현장기술로 사용할수 있다. 유기첨가제는 황산염 전해질에서 이원합금을 제거하는데 필...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.