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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 2008.08.03 ⋅ 78회 인용

출처 na, na, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • 실제 도금 혼합 폐액처리로 열가수분해법을 적용한 실험
  • 사틴니켈 침착물의 침착용도금조는 하나 이상의 4차암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에텔을 포함하고, 상기 하나이상의 폴리에텔 하나 이상의 강한 소수성 측쇄를 가...
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...