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MEMS 응용을 위한 도금장치의 제작 및 특성 연구
Plating device for MEMS apllication and study of specipication

등록 2008.09.24 ⋅ 69회 인용

출처 한국반도체및디스플레이장비학회, 2004년, 한글 7 쪽

분류 연구

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저자

기타

한국반도체 및 디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 논문집

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.29
MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
  • 아연과 카드뮴외 니켈, 주석, 실버, 티타늄, 마그네슘이 있으며, 그 밖에 널리 이용되는 아름다운 색깔있는 알루미늄이 있다. 따라서 궁극적으로 알루미늄을 설명하려고 하...
  • 표면처리의 목적은 건재로서의 아름다움과 내구성을 주고, 표면처리기술개발 40주년의 과제로 설명
  • 예비로 PEG가 포함된 황산중에 일정시간의 전기분해 처리후 (이하 예비전해), PEG 분해의 촉진이 그 PEG 분해거동에 관해서 연구하고 예비 전해시 PEG 첨가제 도금욕에서 얻...
  • BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...
  • 유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리...