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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 2008.09.08 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
  • 도금욕중에 존재하는 불용성의 무기 미립자를 제거하기 위하여, 도금액에 연속여과를 실시한 효과에 관하여 설명
  • 주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인...
  • 박리강도 시험과 전자현미경에 의한 괄찰을 병용하여, 전처리로부터 무전해구리석출 까지의 과정을 간찰하고, 여러 전처리조건, 형성조건에 대한 박리강도의 변화와 도금경...
  • 통상폐액으로 노화된 탈지액을, 간단히 재생하여 재이용함과 동시에 탈지력도 좋은 방법을 소개
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...