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프린트 배선판에 있어서 표면처리의 기술동향
Recent surface treatment technologies for printed wiring boards

등록 2009.05.15 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 9 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
  • 1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...
  • International Material Data System (IMDS)
  • 설파민산니켈도금욕의 특징인 고연성, 고왜연성 및 저응력의 도금피막을 만들때, 붕산프리의 도금욕의 개발을 목적으로 연구 1. 삭산, 프로피온산, 삭산니켈 및 구연산...
  • 탱크 내 개방형 백 필터 시스템은 투과성 필터 백에 연결된 펌프로 구성되어 있으며, 펌프는 탱크 가장자리에 부착되고 백은 도금 / 세정 용액에 담겨집니다. 용액은 백으로...