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나노사이즈 미립자를 이용한 미세배선기술
Minute Wiring Technology Using Nano-Sized Particles

등록 2012.11.20 ⋅ 37회 인용

출처 금속학회지, 69권 2호 2005년, 일어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
  • 전착 Zn-Fe, Zn-Co 및 Zn-Ni 합금 도금은 철의 부식 방지에 널리 사용된다. SO2 및 염화물이 포함된 환경에서 Zn-Mn 합금 도금이 더 나은 내식성을 가질 수 있다. Zn-Mn 합...
  • 무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
  • 소재구리합금상의 각종조건하에서 하지 Ni도금을 하고, 최표면에 일정한 조건으로 AU 도금을 한 시료를 만들고, Ni도금의 작성조건이 내식성에 주는 영향에 관하여 조사한결...
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
  • 시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...