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촉매프리 무전해 구리도금 공정에 의한 불소 수지표면의 고밀착성 구리 메타라이징
High-adhesion copper metallization of fluororesin surface by catalyst-free electroless copper plating process

등록 2013.11.06 ⋅ 42회 인용

출처 GCOE특집, NA, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.09
PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 염화팔라듐 PdCl2 를 이용한 2단계 촉매법과 주석-팔라듐 Sn-Pd 혼합 코로이드를 이용한 단계 촉매법이 있다.
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 [[...
  • 금합금 도금 ㆍ Gold Alloy Plating 금의 [전기도금]은 24K 순금도금에서 14K 합금까지 폭넓은 [합금도금]이 가능하며, 종류도 많다. 적색금인 [핑크골드도금|핑크 골드도금...
  • 아연 -M (M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연피막에 비해 기계적 및 부식특성이 더 우수하기 때문에 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막...
  • 강수직자기 이방성을 나타내는것으로 알려진 Pt/Co 다층막을 전기석출로 제작하고, 막구조의 해석과 자기특성을 측정한 보고서
  • 새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.