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무전해구리 도금액 및 무전해구리 도금방법
na

등록 2009.06.09 ⋅ 53회 인용

출처 한국특허, 2006-7007349, 한글 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공하는 것을 목적으로 한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안정제를 동시에 더 사...
  • 저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토...
  • 후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
  • 무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금...
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...
  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...