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납 Pb 프리 납땜(솔더)화에 따른 도금기술의 현상과 과제
Recent status of plating technology for Lead-Free soldering

등록 2008.09.20 ⋅ 769회 인용

출처 Reseat, na, 한글 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 많은 문제점을 가지고 있다.
  • 2,4,7,9-테트라메틸 -5- 데실 -4,7-디올, 2-나트륨-2,7,-디하이드록시에 대한 에틸렌 옥사이드 부가물의 흡수을 포함하는 산성구리 전기도금용 신규 광택제 조성물을 설명하...
  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
  • 안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 ...
  • 프라스틱 제품은, 경량, 녹이나지않는등 우수한 특성을 가지고, 여러 형상으로 가공할수 있는 특징이 있으나, 금속에 비하여 표면의 손상이 쉽고, 내열성, 내후성등이 문제...
  • 사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.