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납 Pb 프리 납땜(솔더)화에 따른 도금기술의 현상과 과제
Recent status of plating technology for Lead-Free soldering

등록 2008.09.20 ⋅ 752회 인용

출처 Reseat, na, 한글 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 많은 문제점을 가지고 있다.
  • 마그네슘합금 특히 다이캐스트에 대한 조금의 기본적 문제점을 설명하고, 최근의 도금기술의 소개와 직접무전해니켈도금방법에 관하여 설명
  • 단가 이온상태에서 구리를 석출시키기 위한 무시안화물 도금용액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 ...
  • 안동공단을 비롯한 김해시에 소재한 연세 제조업장이 유기용제 세척작업 및 도금작업장을 대상으로 환기시설을 점검하여 그 성능을 평가하고 개선방안을 제시함
  • 쿠마린 · coumarin [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨가제로 사용 wiki 쿠마린 참고 [니켈광택제]
  • 의성산화제 및 산화방지제등에 의한 2가 철이온의 산화방지가 불필요한 3가 철 이온을 이용한 주석-철 합금도금욕을 만들어, 전착 피막중의 철 함유량 및 도금욕중의 3가 철...