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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 ·
신동명
외 ..
참조 43회
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고전류밀도 구리도금공정에서 알시안블루(Alcian Blue) 농도와 기계적 특성과의 상관관계
구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...
구리/합금
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한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 ·
참조 128회
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Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구
Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 제조하였고, 전착조건에 따른 표면형상 및 조성변화를 연구
전기도금기타
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한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 홍순현 ·
이현주
외 ..
참조 13회
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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 ·
박찬수
외 ..
참조 26회
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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도금 박막 사이의 계면접착 기구를 기계적 고착 효과 관점에서의 표면 거칠기와 화학적 결합 효과 관점에서의 계면 결합 상태 변화...
구리/Cu
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한국재료학회지 · 19권 11호 2009년 · 민경진 ·
박영배
참조 17회
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전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 19권 6호 2009년 · 송유진 ·
서정혜
외 ..
참조 12회
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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 ·
지창욱
외 ..
참조 94회
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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 ...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 최은혜 ·
이연승
외 ..
참조 21회
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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구
구리/합금
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한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 조양래 ·
이연승
외 ..
참조 20회
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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도금후 열처리를 통해 도금막의 특성이 향상될수 있는지를 연구
합금/복합
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한국재료학회지 · 13권 2호 2003년 · 김주연 ·
배규식
참조 31회
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