로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 포름알데히드 3건
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법
Electroless plating method using for electroplating additives

등록 : 2008.08.17 ⋅ 46회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0535977, 한글 8 페이지

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.20
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 수 있는 무전해 도금 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. 이소니코틴산으로 기능화된 산화알루미늄 표면을 이용한 구리의 표면 개시 성장
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • 기계적 에너지를 이용하여, 금속부춤상에 금속피막을 형성하여, 내식성을 좋게하고, 수소취성등의 문제점이 없는 메카니칼프레이팅의 공정, 약품 및 특징에 관하여 소개 me1...
  • 최근에 헐셀 (Hull Cell)은 전기도금 및 관련 솔루션의 제어 시험에 가장 중요한 도구로 인식되고 있다. 필요한 장치는 간단하고 저렴하며 테스트를 수행하는 데 몇 분 ...
  • 3가 크롬도금욕과 6가 크롬도금욕의 비교를 표1에 나타내었다. 3가 크롬도금욕은 폐수처리는 액중의 크롬도금농도가 낮고, 6가 크롬을 환원하는 조작이 필요치 않고, 슬러지...