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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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빌드업 공법을 적용한 무전해구리 도금
Electroless Copper plating suing for Via-filling method

등록 : 2008.08.17 ⋅ 51회 인용

출처 : 우에무라, na, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.12
절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개

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