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마이크로제조를 위한 전기화하 석출의 활용
Utilising Electrochemical Deposition for Micro Manufacturing

등록 : 2013.10.13 ⋅ 8회 인용

출처 : Cardiff University, NA, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.22
전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저렴한 장비, 신뢰성, 다량의 사용 가능한 프로세스 및 주어진 소재를 거의 원자단위 복제와 같은 전기화학적 도금의 장점은 마이크로 일렉트로닉스, 표...
  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
  • 시안화금 Au 도금 공정은 현재 산업 응용 분야에서 널리 사용되고 있다. 비시안화물 1가 및 3가 금도금 연구를 소개하였고, 욕조성, 조작관리, 금석출작용, 장점및 단점...
  • 접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
  • 낮은 보자력을 가진 연자성피막의 제조방법의 일환으로 무전해도금된 니켈-코발트-철-인 Ni-Co-Fe-P 합금 피막의 자홍특성을 설명
  • 무전해은 Ag 도금법의 이론과 응용에 관하여 간단히 설명하였고, 은경 반응을 포함한 무전해 은 도금에 관한 기초연구와 응용예에 관하여 소개