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검색글 山村 和也 1건
촉매프리 무전해 구리도금 공정에 의한 불소 수지표면의 고밀착성 구리 메타라이징
High-adhesion copper metallization of fluororesin surface by catalyst-free electroless copper plating process

등록 2013.11.06 ⋅ 35회 인용

출처 GCOE특집, NA, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.09
PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 염화팔라듐 PdCl2 를 이용한 2단계 촉매법과 주석-팔라듐 Sn-Pd 혼합 코로이드를 이용한 단계 촉매법이 있다.
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  • 전도염으로서 염화칼륨 및 완충액으로서 붕산을 함유하는 산성 염화아연 전해질로부터 도금된 아연을 위한 광택시스템에 관한 것이다. 시스템의 활성 광택제는 방향족 알데...
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