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알루미늄에 대한 니켈의 무전해 도금
Electroless deposition of nickel on aluminum

등록 : 2008.08.20 ⋅ 46회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4125648, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.
  • 배면에 변형게이지를 부착한 하지 소재를 이용하여, 도금막형성 및 수소흡수에 의한 소재변형의 고감도 검출의 가능성과 여러 금속소재의 수소흡수 능력이 도금막의 잔유응...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
  • 스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명
  • 차아인산소다 환원제, 연산염을 착화제로한 무전해코발트 도금욕의 환원제 또는 금속이온을 제외한 욕에 관한 분극곡선의 합성에 의한 도금속도의 추정과 중량증가로 구한 ...