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반도체와 전기화학 2
Other electrochemical deposition techniques for semiconductor interconnection

등록 : 2008.08.20 ⋅ 30회 인용

출처 : 화학공학연구정보센타, na, 한글 5 페이지

분류 : 교본

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.12.04
전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명

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