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검색글 화학공학 34건
반도체와 전기화학 2
Other electrochemical deposition techniques for semiconductor interconnection

등록 2008.08.20 ⋅ 46회 인용

출처 화학공학연구정보센타, na, 한글 5 페이지

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.12.04
전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
  • 팔라듐의 전석에 대한 펄스전해법을 이용하여, 도금 두께의 형태, 수소흡장량과 전류효율에 있어서 각 전해 파라미터의 영향을 측정하고, 피막개질의 방법으로 펄스전해법의...
  • 모든 고강도 구조는 전기주조에 의해 생산되었다. 특정 미사일 및 항공 우주용 여러조직은 90.000-100.000 PSI 이상의 궁극적인 장력을 가진 니켈을 전기로 형성했다. 200.0...
  • Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
  • 알루미늄의 역사 ^ History of Aluminium 알루미늄은 규소 (Si) 에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며 루비,사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이...
  • 알칼리 수용액중의 전해산화로 만든 간보막의 표면형태를 주사 전자현미경으로 관찰하여, 막의 내공식에 관하여 검토