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무전해금 Au 도금액
Electroless Gold Plating

등록 2008.08.24 ⋅ 40회 인용

출처 한국특허, 1993-007388, 일본어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액
  • UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...
  • 베타선 두께측정기 ^ Beta Scope Thickness Meter 도금면에 선을 조사하고 후방 산란 β선 량을 측정하는 비파괴식 도금두께 측정기이다. 금속 소지상 또는 비금속 소지상의 ...
  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
  • 아라비아고무 Arabic Gum 과 염소 Cl- 이온을 개별적 또는 복합적으로 첨가하여 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사