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검색글 板橋 武之 3건
무전해구리 도금액, 무전해구리 도금방법, 배선판의 제조방법
Electroless plating solution, plating method, product of circuit

등록 : 2008.08.26 ⋅ 48회 인용

출처 : 일본특허, 2002-249879, 일어 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.27
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼륨이다. 또한, 무전해구리 도금액에서, 메타규산, 이산화 게르마늄, 게르마늄산염, 인산, 바나듐 산, 주석산, 주석 0.0001 mol/L 이상의 적어도 하나...
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 무전해도금 니켈에서 니켈과 인이 결합하는 두가지 메커니즘을 X선형광 분광기, XRF 및 순환 전압전류법 CV 를 사용하여 연구하였다. 도금속도 및 도금조성에 대한 단일 및 ...
  • 3% NaCl 용액에서 알루미나 핀에 대해 왕복 슬라이딩하는 동안 두표면에 대한 개방회로 전위의 변화를 모니터링했다. 이 피막은 분극테스트, 개방회로 전위 및 슬라이딩중 ...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 ...
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