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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 47회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • 전기도금 전반에 걸친 기초사항
  • Hex-A-Gone은 미국 PAVCO사가 개발한 장식용 3가 크롬도금 방법으로, 6가 크롬이 가지고 있는 외관을 그대로 표출하며, 도금액중의 금속불순물의 허용도 높아 관리가 쉽습니...
  • 기존에 Ni Etchant 와 Cr Etchant 두가지를 번갈아가면서 사용해봤는데 원활히 되지 않아 문의드립니다. NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었...
  • 합금의 마모 및 부식 거동을 개선하기 위해 코팅이 가장 적합한 방법으로 밝혀졌다. 마그네슘 Mg 기본 합금은 광범위한 산업 분야에 적용된다. 이러한 합금은 높은 비강도를...
  • 수산화철 ㆍ iron hydroxide 2가 및 3가철의 수산화물과 이것들의 혼합 수산화물을 말한다. 수산화철(Ⅱ) : 화학식 Fe(OH)2 로, 백색 또는 엷은 녹색의 고체로, 산화되기 쉬...