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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 39회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

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자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • 인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검...
  • 니켈-인 Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 금속 소스, 환원제 및 수소이온 농도의 영향은 상대적으로 낮은 도금 온도인 65 ℃ 에서 조사하였다. 차아인산소다와 pH 는 도금속도...
  • 양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • 전해연마는 일단 조건을 설정하면 거의 균일한 마무리가 얻어지고, 또한 자동화를 하면 대량으로 생산할 수 있다는 이점이 있고, 코스트 퍼포먼스와 품질의 안정이라는 점에...