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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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초고집적 회로를 위한 무전해구리 도금
Electroless Copper plating for VLSI Curcuit

등록 : 2008.08.26 ⋅ 34회 인용

출처 : 과학기술부, , 한글 28 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 구리공정에 적용할수 있는 기초 기술을 확보하였다. [;Prof. Dr. Karen Maex / 1997, pp. 28p. ]

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