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검색글 Gold Bull 49건
무전해금 Au 석출 공정의 평가
A Review of Electroless Gold Deposition Processes

등록 : 2013.12.17 ⋅ 12회 인용

출처 : Gold Bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.01.19
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
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  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
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