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무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 33회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • 알칼리 금속 수산화물, 폴리옥시 알킬렌 폴리아민 촉진제 및 임의로 글리콜 또는 글리콜 에테르 촉진제의 혼합물을 포함하는 수성 페인트 스트리핑 용액을 형성하는 데 유용...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일...
  • 수용성 도금욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 높이고 더 좋은 밀착성을 위한 두꺼운 피막을 연구하였다. 이는 리터당 23 g 의 염화주석 SnCl2 • 2H2O 의 침지주석 도금욕과...
  • 넓은 의미의 전처리는 도금전에 행하는 모든 작업을 말하는데, 여기에서는 주로 도금전 세척 즉 탈지 대해 언급해 본다.