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검색글 Kiyoshi TAKAGI 7건
빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 : 2014.01.10 ⋅ 8회 인용

출처 : SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처...
  • U&Z Caot U&Zcoat 는 금속가공의 고도화와 다양화가 요구되는 고품위 무공해형 고내식성 표면처리 방법이다. U&Zcoat 는 Unimet & Zonc coating 이며, Z coat 는 철/아연 합...
  • 도금막의 변형과 이의 측정을 위한 뒷면에 측정기를 부착한 구리전극을 이용하여, 아연 이온 및 그 콜로이드가 니켈도금막의 잔유응력 및 그 발생기구에 있어서 영향에 관하...
  • 산화크롬 · Chrome Oxide Cr2O3 Cas 1308-38-9 진한 녹색 분말 [연마재]에 사용된다 참고 wiki 산화크롬
  • 코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...