로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 610건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process

등록 2014.02.23 ⋅ 49회 인용

출처 마이크로패키징학회, 17권 3호 2010년, 한글 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
  • 황산주석 도금 ^ Tin Sulfate Plating bath ^ Stannous Sulfate Plating Bath 황산제일주석과 황산을 주제로 한 산성욕으로 [주석산욕|알칼리욕]에 비하여 2~3 배 빠른 도금...
  • 니켈이 정말 다음인가요? 광택니켈 순도의 TOC 키 2008년 제 4회 워싱턴 포럼에서 업계를 위한 더 많은 도전
  • 아미노산, 글리신, 이민디삭산, 니트로트리 삭산과 구리이온과의 킬레이트 수용액의 특성을 조사하고, 연강상에 치밀한 구리도금을 만드는 적당한 전해액을 만드는 ...
  • 티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제...