로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김원중 1건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process

등록 2014.02.23 ⋅ 47회 인용

출처 마이크로패키징학회, 17권 3호 2010년, 한글 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 은 Ag 표면을 보호하기 위한 구성이다. 은과 같이 화학적으로 작용하는 금속을 청소하고 연마하는데 유용함이 분명 하다.
  • 종이와 친화력 직물 붙어 보면 무전 해 도금라는 특수한 방법으로 금속 도금을 실시하는 것이 활발하게 시도되고 있으며, 이미 Ni 도금 된 폴리 에스터 직물 등이 전자파 차...
  • 전기도금용 니켈 양극 ^ Electrolytic Nickel Anode [니켈도금]의 양극으로 사용되며 전해 정제로 제조하여 99.98% (Ni+Co) 의 [덴드라이트] 결정구조를 가지고 있다. 불순...
  • 웨트에칭 드라이에칭
  • 알마이트 · Almite 일본 이화학연구소 의 알루미늄 [양극산화피막] 생성제품의 상표명이다. 알루미늄 제품을 양극으로하여 황산ㆍ수산ㆍ크롬산등의 액중에 전해하면, 양극에...