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고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
The effect of additives on the high current density copper electroplating

등록 : 2014.03.19 ⋅ 14회 인용

출처 : Micr. & Pack Soci., 18권 1호 2011년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

심진용1) 문윤성2) 허기수3) 구연수4) 이재호⁵)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.15
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표면 성장변화를 관찰하였다.

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