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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 2014.04.04 ⋅ 40회 인용

출처 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
  • 침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명...
  • 군용 장비에 소위 청동 표면처리 적용을 위해 "블랙 니켈" 도금이 자주 적용되었다. 이러한 핀포즈(pin-pose) 도금에는 매우 복잡한 용액이 자주 사용되었으며, 때로는 균일...
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  • G35
    폴리에틸렌이민 G35 ^ Polyethylemeimine | G35 아연ㆍ구리ㆍ주석ㆍ구리-주석합금ㆍ알루미늄합금 등의 알칼리 도금액의 분산력을 향상시키는 기본 광택제ㆍ미세 결정제로 사...
  • 전해조건과 아연-니켈 Zn-Ni 합금 위스커 석출의 관계 및 위스커 구조를, 결정학적 측면에서 연구