로그인

검색

검색글 팔라듐-주석 8건
Pb/Sn 혼합촉매를 이용한 구리의 직접도금 도체화 과정의 해석
Analysis of direct copper plating acceleration by Pd/Sn mixed catalyst

등록 : 2008.09.04 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 49권 6호 1998년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
다이렉트도금중에 팔라듐/주석 콜로이드 입자를 이용한 수지도금에 있어서 촉매화 및 도체화를 목적으로, 이후 전해구리도금을 직접하는 방법으로, 그 석출에 관련한 기초적인 사항을 검토
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 도금시료의 인장시험의 AE측정을 기반으로, 아연-니켈 합금도금 피막의 기능적성질 특히 피막의 인장강도를 측정하는 시험과, 이에 따른 각종의 전해조건으로 제작한 도금피...
  • 회전 원판전극을 사용하여 전해액의 대류조건을 제어하여 측정도를 높히고, 분극거동에 관한 실험과 글리신, 헥사시아노철산 칼륨 등의 첨가제의 영향을 조사
  • 산성욕은 알칼리욕보다 석출속도 전류효율 내수소취화 특성이 우수하다, 산성 염화물 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금욕에 콜롤이드 실리카를 첨가형, 높은 니켈 Ni 함유율 (12~15...
  • 고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]