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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices

등록 2014.05.20 ⋅ 36회 인용

출처 Chem.Eng.Res, 52권 1호 2014, 한글 14 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-리벌스 (pulse revers...
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  • PTFE 복합도금의 지금가지의 보고사례와 공업화된 기술의 설명, 분사제조인 계면활성제의 환경대응사례에 관하여 보고
  • H.McKinzje 가 GET 연구소에서 취득한 것으로 광에너지를 직접 화학에너지로 변환시켜 이 에너지를 이용하여 도금하는 광전화학적 금속도금과 정제법에간한 특허이다
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  • 새로운 도금에 의한 흑생화법으로, 무전해 니켈도금 피막을 흑색화하는 방법이 있다. 이 색상은 갈색-흑갈색-진흑색으로, 진흑색 피막에 관하여 그 물성을 측정한 결과를 중...