로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10991건
반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices

등록 : 2014.05.20 ⋅ 21회 인용

출처 : Chem.Eng.Res, 52권 1호 2014, 한글 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-리벌스 (pulse revers...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  10. 연구문헌자료.. Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...
  • 구연산니켈 도금욕 ^ Nickel Citrate Bath 폐수처리에 문제가 되는 붕소이온 (붕산) 을 사용하지 않는 새로운 니켈도금법으로 pH 조정은 염기성 탄산니켈 및 묽은 황산을 이...
  • 스텐리스 도금조로 무전해니켈도금을 하고있으나, 이상석출이 발생하였다. 원인과 대책을 알려주십시요.
  • 산소 및 염소 발생에 사용되는 산화 이리듐 코팅 티타늄 전극은 일반적으로 복잡한 열분해 공정을 사용하여 준비하였다. 제조를 단순화하기 위해 이리듐을 티타늄 소재위에 ...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...