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검색글 Tomoki Tanaka 3건
전처리제를 이용한 무전해 도금법의 개발
Development of the Electroless Plating Method Using Pretreatment Solvents

등록 2008.09.04 ⋅ 50회 인용

출처 Web, na, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
양이온교환 수지분말을 안료로한 무전해도금용 전처리제를 조사하여, 소재에 도포하여 경화된 하지층을 만들어, 유해한 크롬산등에 의한 에칭처리와 팔라듐염을 이용한 촉매화 처리를 필요로 하지 않는 신규 무전해도금법을 개발되었다. 전처리제 냉각 자켓이 설치된 스텐테인리스 베셀에 노르말 부탄올에 용해...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • 산성 염화욕에서 연강의 아연의 전착에 대한 니코틴산 담배 추출물 첨가제의 영향을 실험하였다. 실험은 다양한 도금시간, 다양한 첨가제 농도 및 고정된 pH 조건에서 실험...
  • 안녕하세요. 무전해 동도금에서 도금막이 벗겨집니다. 디스미어나 에칭쪽에서의 문제점은 발견하지 못했고요 (다른 무전해 장비에서는 박리현상 일어나지 않고 있습니다) 왜...
  • 주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?