로그인

검색

검색글 Ichiro Koiwa 8건
계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control

등록 2014.06.05 ⋅ 34회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 3호 2006년, 영어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
  • DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 81...
  • 균질한 두께를 얻기 위한 무전해니켈 도금 방식을 이용하여 다공성 탄소전극기지 위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 pH, 활성화 처리를 위한 PdCl2 농도 등이 니켈 ...
  • 니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...
  • 설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 ...
  • 이 연구는 불소이온과 함께 액의 유일한 크롬이온인 3가크롬을 사용하여, 특정 pH 범위내에서 규불산과 같은 복합 착화제를 사용한다. 과산화물과 같은 산화제를 사용한 현...