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검색글 Ichiro Koiwa 8건
계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control

등록 : 2014.06.05 ⋅ 12회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 3호 2006년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
  • 웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거...
  • 니켈 도금 시장의 최대 공급업체 중 하나인 Atotech은 고객이 니켈 도금에 지속적인 도금 품질을 요구한다는 것을 알고 있습니다. 일관된 광택, 연성, 색상, 내식성과 같은 ...
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
  • 글로벌 기업의 요구를 충족하는 것이 관건이며, 지역 산업계는 생산을 글로벌 요구 사항에 맞게 조정해야 한다. 이 조정은 산업국가에서 사용되는 기술을 채택하고 ISO 9000...
  • 본 발명은 무전해 금속도금에 관한것으로,보다 구체적으로, 도금용액이 평형 상태가된후 도금 반응물 및 부산물의 농도가 실질적으로 일정하게 유지되면서 작동되는 공정에 ...