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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
Plated Through Hole Connections

등록 2014.06.18 ⋅ 34회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 5호 1989년, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.21
프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
  • 시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
  • 차아인산염을 환원제로 함유하는 아세테이트 산욕의 특성은 다음과 같다. 무전해니켈 도금을 얻기 위한 연구 또한, 보호 특성인 인함량이 4 ~13 % 인 도금피막을 조사하였다...
  • 도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
  • 대기 폭로시험 ^ Weathering Test 웨더링 테스트, 내후시험 이라고도 하며 미국 플로리다주 마이애미의 South Florida Test Corp. 는 유명한 옥외폭로 시험장이다. 시료가 ...
  • Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...